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硅諧振傳感器原理
日期：2024-09-19 09:59
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摘要：
硅諧振傳感器原理
硅諧振傳感器是對(duì)單晶硅采用技術(shù)完善的3-D半導(dǎo)體微機(jī)械加工技術(shù)制作而成。在傳感器上微加工兩個(gè)H型振子，均具有高頻輸出。施加壓力時(shí)，H型振子同時(shí)受力，一個(gè)受到壓力，另一個(gè)受到拉力。諧振頻率發(fā)生相應(yīng)的變化，從而產(chǎn)生與作用壓力直接成比例的高差壓輸出(kHz)。這一簡(jiǎn)單的時(shí)間函數(shù)由微處理器管理。
- 微機(jī)械處理單晶硅，可以提高穩(wěn)定性和再現(xiàn)性，消除滯后現(xiàn)象。
- 溫度的影響是其他硅技術(shù)(10ppm/℃)的十分之一弱，因此即使是條件*苛刻的過程應(yīng)用中都可以確保出色的穩(wěn)定性。相比模擬傳感器，硅諧振傳感器輸出可以產(chǎn)生更高的信噪比。硅諧振傳感器的輸出至少是其前任產(chǎn)品壓阻式硅傳感器的四倍。溫度和靜壓產(chǎn)生的誤差在整體輸出中可忽略不計(jì)。
